拳打华为，脚踢中芯国际，美帝本以为，终于牵制了中国芯的高端设计和高端制造，不料
新三板资讯 2024-12-13330
拳打华为，脚踢中芯国际，美帝本以为，终于牵制了中国芯的高端设计和高端制造，不料，这波操作却打出了来自中国且让美帝寝室难安的头号对手。
高端通用GPGPU领域，以往是英伟达、AMD几乎垄断全球供应，但恰恰是这个时候，#天数智芯#半导体带着中国首款7nm芯片B1来了，硬生生地把天数智芯逼成英伟达、AMD寝室难安的头号对手。要知道，这款基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算，BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗，提供主流厂商产品近2倍的性能。
半导体设备刻蚀机领域，以往是泛林半导体主导全球供应，但恰恰也是这个时候，#中微半导体#5nm#刻蚀机#打入国际客户（台积电）最先进生产线，同样是硬生生地把中微半导体逼成泛林半导体寝室难安的头号对手。过往11年间，中微半导体成功攻下从65nm到5nm的刻蚀机，全系设备都打进了那些先进的芯片制造封装产线。
之所以说天数智芯从此成了英伟达、AMD的头号对手，倒不是说天数智芯与英伟达、AMD已经同等强大；之所以说中微半导体从此成了泛林半导体的头号对手，也不是说中微半导体与泛林半导体已经同等强大，而是说，在美帝彻底破坏全球半导体产业链固有秩序的新常态危机下，中下游客户谁还敢继续押宝单一的上游供应商？整个芯片供应链的多元化从此也成了新常态。由此说，在一个不确幸的世界里，来自中国的天数智芯、中微半导体们，想不成为美帝同行公司的头号对手，那都很难。